【InterBEE 2010】東通産業 3D小型フルハイビジョン撮影システム「Gemelos 3D Base」を展示

　東通産業（ブース：8102）は、同社の3D小型フルハイビジョン撮影システム「Gemelos 3D Base」（へメロス 3D ベース）を展示している。同製品は、「撮影の自由度を広げるための小型化」「高精度/高品質」「ハイコストパフォーマンス」を コンセプトに特許出願中の3D用同期回路をはじめ弊社独自に開発したもの。

　会場では、国内正規ディーラーを担当するCineform社Neo3Dを使い本格的な3D編集の環境もデモ。

　また、「総務省ホワイトスペース推進会議」（ブース：8208）ブースのTBSエリアにおいて、 3Dカメラ「Gemelos 3D Base」によるエリア放送実験デモンストレーションが行われている。